测定干膜厚度的重要性在于保证涂覆达到规定的厚度，避免由于不适当的厚度导致涂层的过早失效。干膜厚度的测量，必须在涂膜完全干燥后，采用干膜测厚仪进行测定。常用的干膜测厚仪有：磁性测厚仪、固定探头测厚仪、涡流仪和破坏性测厚仪。磁性厚度仪是目前广泛应用的，其中有一种笔式测厚仪，用于现场检查十分便捷，不用于精密检查。测量时，必须使笔尖的磁探头接触并垂直于涂层表面，当弹簧的张力超过探头对铁基体的引力时，其笔尖端的磁探头从涂层表面断开，其分开瞬间的读数为干膜厚度。

　　检测时，测量点的选择要注意分布的均匀性和代表性。对于大面积的平整表面每2m2测定一点，每点测定三次，计算算术平均值。焊缝、铆钉等测定确有困难的部位可不予测定，但为防止涂装过薄应手工刷涂一遍。对于面积较小的区域或部件，需保证每一面应有三个以上的检测点。对干膜厚度的要求一般如下：所有厚度测定点的平均值不应低于规定干膜厚度的90；未达到规定干膜厚度的测定点数目不应超过测定点总数的10。未达到规定厚度者应进行如下处理：合格率低于80，需全面补涂一道。合格率为80~90，应根据情况做局部涂漆；焊缝、铆钉部位必须重涂一道涂料。许多涂层膜厚超过规定标准，一般都不成问题，但带来了涂料的过多损耗和涂装经费的增加。但高膜厚不能产生过度的流挂、起皱或龟裂等缺陷。由于涂层过厚会影响溶剂的挥发和完全干燥，以及下一涂层的固化，应予以注意。当膜厚超过规定最大干膜厚度的10，应设法解决。

膜厚仪与涂层测厚仪的差别

膜厚仪一般来说和涂层测厚仪是一类产品。

膜厚仪一般是测氧化膜层厚度，常见的铝基，铜基氧化，测量时候用涂层测厚仪选择N（非磁性）探头，这样测铝基等氧化层也称为膜厚仪。

涂层测厚仪正常情况下有两种测量原理，配F合N探头，或者FN一体探头。氧化层一般是几微米到十几微米，但是普通的涂层测厚仪误差比较大，需要用高精度的涂层测厚仪测量氧化层.

两者是只是根据材料有细微区别，不过现在使用者很多不了解，也相互称呼。