镀锡x射线测厚仪哪家质量好

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  • 发货地:江苏省苏州昆山市
关键词
镀锡x射线测厚仪哪家质量好
详细说明
分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注,让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。
镀锡x射线测厚仪哪家质量好
基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

X射线测厚仪具有环保绿色安全的特性,不但还更环保而且对于人和环境的更小。X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,已达到要求的轧制厚度.测量元素:原子序数22(Ti)~83(Bi)
检测器:比例计数管
X射线管:管电压:50kV 管电流:1
准直器:4种(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
样品观察:CCD摄像头(可进行广域观察)
X-Ray Station:电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件:薄膜EP法、标准曲线法
测量功能:自动测量、中心搜索
定性功能:KL标记、比较表示
使用电源:220V/7.5A

特长:
1.自动对焦功能 自动接近功能
在样品台上放置各种高度的样品时,只要高低差在80mm范围内,即可在3秒内自动对焦被测样品。由此进一步提高定位操作的便捷性。
●自动对焦功能 简便的摄像头对焦
●自动接近功能 适合位置的对焦

测量元素:原子序数22(Ti)~83(Bi)
检测器:比例计数管
X射线管:管电压:50kV 管电流:1
准直器:4种(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
样品观察:CCD摄像头(可进行广域观察)
X-Ray Station:电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件:薄膜EP法、标准曲线法
测量功能:自动测量、中心搜索
定性功能:KL标记、比较表示
使用电源:220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范围: 铝 - 铀
样品舱设计:开槽式
XY 轴样品台选择:固定台、自动台
镀锡x射线测厚仪哪家质量好
X射线测厚仪

X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,已达到要求的轧制厚度。

应用领域

X射线测厚仪

中文名:x射线测厚仪
测量精度:测量厚度的±0。1%
测量范围:0.01mm—8.0mm
静态精度:±0.1%或者±0.1微米
结构组成
用户操作终端

冷却系统
X射线发射源及接收检测头
主控制柜
适用范围

生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业,可以与轧机配套,应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中,x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。
镀锡x射线测厚仪哪家质量好
月,伴着扑面而来的春风,第70届美国匹兹堡实验室展PITTCON将于2019年3月18日—21日在美国费城宾夕法尼亚展览中心举行,PITTCON被誉为全球的分析化学、科学分析及实验室展。
作为国内化学分析仪器的,天瑞仪器自然不会缺席这场行业盛宴。届时,天瑞将向世界展示天瑞仪器在化学分析仪器领域的技术与实力。
     随着市场需求的快速增长,天瑞仪器国际市场的步伐也在不断加码。目前,天瑞产品已远销全球140多个国家和地区。连年参加PITTCON、Analytica、ArabLab 等国际展览会,向全球客户展现了我们天瑞的产品和解决方案。相信在本次PITTCON 2019上,天瑞仪器亦将再度彰显国产仪器风采,展现中国技术水平。
     此次展会,天瑞仪器将携带手持式合金分析仪EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速检测设备Cube 100S PLUS、荧光合金分析仪EDX3600H X、能量色散X荧光光谱仪EDX3200S PLUS-C等仪器盛装出席。展位号:1539,届时欢迎广大嘉宾莅临展会现场参观,相信我们天瑞的产品一定能让您不虚此行!
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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