苏州上照式X荧光测厚仪
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- 产品规格:
- 发货地:江苏省苏州昆山市
关键词
苏州上照式X荧光测厚仪
详细说明
分析范围0~50微米
分析误差5%
分析时间30秒
重复性0.1%
电源电压220V
X荧光镀层测厚仪硬件配置高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。

X射线测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。
2、性能优势
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件,无标准样品时亦可测量
3、技术指标
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次测量稳定性可达1%.
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm

X射线测厚仪:
利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪:
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪:适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业,可以与轧机配套,应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中,x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料(如钢铁、镍)表面上的非导磁覆盖层厚度(如:油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等)。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量,也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。

电镀是国民经济中必不可少的基础工艺性行业,同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从企业的硬件着手。而内部管控测试是必不可少的环节,其中产品膜厚检测、RoHS有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。为此江苏天瑞仪器股份有限公司基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了一套有效的测试解决方案。
镀层膜厚检测:有效进行镀层厚度的产品质量管控
电镀液分析:检测电镀液成分及浓度,确保镀层质量
水质在线监测:有效监测电镀所产生的工业废水中的有害物质含量,已达到排放标准
RoHS有害元素检测:为电镀产品符合RoHS标准,严把质量关
重金属及槽液杂质检测:有效检测电镀成品,以及由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量
2、 天瑞仪器有限公司生产的能量色散X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中, 针对上述五项需求的应用:
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可精准分析;
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测,检测环境里的重金属是否超标。
同时具有以下特点
快速:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。
方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于135eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损:测试前后,样品无任何形式的变化。
直观:实时谱图,可直观显示元素含量。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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