EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析，满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

X荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，探测器探测到这些特征X射线后，将其光转变为模拟；经过模拟数字变换器将模拟转换为数字并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。 
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员，依靠多年的科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合的特色，开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。 
我公司新研制的X荧光测厚仪，广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。  
1. 仪器特点： 
Ø  同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度； 
Ø  可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度； 
Ø  无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ； 
Ø  采用的探测器技术及的处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠； 
Ø  采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示； 
Ø  采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像； 
Ø  采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的，准确方便； 
Ø  采用双激光对焦系统，准确定位测量位置； 
Ø  度高，稳定性好，故障率低； 
Ø  采用多层屏蔽保护，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便,  分析结果存入标准ACCESS数据库；  
2、仪器的技术特性 
2.1 X-Y-Z样品平台装置 
 X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。 
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。 
平台：X-Y-Z采用电动方式，实用方便。

x射线测厚仪是一种检测仪器，以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度。
    x射线测厚仪是一种，以和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度，已达到要求的轧制厚度。今天我们主要来介绍一下x射线测厚仪的系统构成方法，希望可以帮助用户更好的应用产品。
用户操作终端
用户操作终端包括一个的计算机和高分辨率的彩色。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。
冷却系统
本系统配备有冷却装置，该装置的关键部件，压缩机组均采用进口原装组件，具有可靠性高、噪音小、控温精度高，经久耐用等特点。通过C型架上进出油口进行冷却。了关键部件的使用寿命。
X射线发射源及接收检测头
采用X射线管和。X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却，高压等级根据有所区别，加上具有的温度自动保护与功能，提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。
检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头，离子室设计具有大空间，高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元，系统的使用寿命。
主控制柜
主控制柜是一个立式控制台，是个系统的心脏。根据制系统配置不同，P型采用S7-400PLC作为控制计算中心;G型采用为控制计算中心。控制柜负责采集和处理从前置放大器传来的，负责测厚仪数据处理和与轧机AGC系统的接口输出，为轧机AGC系统提供测厚数据及控制。控制柜还提供整个系统稳定的和现场显示器的显示数据。

基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

Ｘ射线测厚仪具有环保绿色安全的特性，不但还更环保而且对于人和环境的更小。X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度.测量元素：原子序数22（Ti）~83（Bi）
检测器：比例计数管
X射线管：管电压：50kV 管电流：1
准直器：4种（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
样品观察：CCD摄像头（可进行广域观察）
X-Ray Station：电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件：薄膜EP法、标准曲线法
测量功能：自动测量、中心搜索
定性功能：KL标记、比较表示
使用电源：220V/7.5A

特长：
1.自动对焦功能 自动接近功能
在样品台上放置各种高度的样品时，只要高低差在80mm范围内，即可在3秒内自动对焦被测样品。由此进一步提高定位操作的便捷性。
●自动对焦功能 简便的摄像头对焦
●自动接近功能 适合位置的对焦

测量元素：原子序数22（Ti）~83（Bi）
检测器：比例计数管
X射线管：管电压：50kV 管电流：1
准直器：4种（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
样品观察：CCD摄像头（可进行广域观察）
X-Ray Station：电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件：薄膜EP法、标准曲线法
测量功能：自动测量、中心搜索
定性功能：KL标记、比较表示
使用电源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范围： 铝 - 铀
样品舱设计：开槽式
XY 轴样品台选择：固定台、自动台
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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