EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析，满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统。
应用领域
电镀行业、电子通讯、新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等
X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
3、天瑞一直致力于分析仪器事业，相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服务。
天瑞仪器作为一个集仪器研发、系统设计、产品生产、服务提供为一身的综合性仪器供应厂商，一直以来严格遵循“360°服务”的客户服务理念，以提高顾客满意度为根本目标，从服务力量、服务流程、服务内容等各个方面为客户提供的服务。
    我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。这些不仅让客户体验到天瑞仪器高质量的服务，更为客户创造了更高的价值。
“快速、准确、到位”的服务
短交货时间

软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。

测厚仪产品特性
★进口高精度传感器，保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择
★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果，随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输

天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金属分析仪吸引了很多人的目光。仪器可对污染土壤中的汞、镉、铅、、铜、锌、镍、钴、钒、铬、锰等重金属元素进行有效检测，还可根据客户需求定制增加检测元素。并内置GPS功能，确定取样点的地理位置信息，快速普查超大范围的土壤地质污染区，建立污染地图，实时各区域的污染情况。还能快速、现场追踪污染异常，有效寻找“污点”地带，圈定污染区域边界。
在应急水污染检测方面，天瑞的 HM-5000P多功能便携式重金属分析仪凭借着便携、快速、抗干扰性强的特点得到了市场的认可，是天瑞的明星产品。同时WAOL3000-HM地表（地下）水质重金属在线分析仪能实时监测水样中多种重金属含量，其显著特点包括检出限低、准确度高、操作方便，维护成本低等，可广泛应用于地表水、自来水、地下水、河流湖泊以及海水、工业生产废水等领域。
EHM-X200大气重金属在线分析仪创新地将X荧光（XRF）无损检测技术、β射线吸收检测技术与空气颗粒物自动富集技术结合。不仅可以检测大气PM2.5，还可以同时检测空气颗粒物中重金属的成分和浓度，让检测工作更加方便。在面对工业烟气监测方面，天瑞仪器研发的GALAS 6激光在线气体分析仪采用半导体激光吸收光谱技术测量气体吸收强度，仪器不受H2O、CO2及粉尘的影响，测量更准确，分辨率更高，寿命更长，已广泛应用于各个工业类型的烟气监测和检测中。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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