EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
2016年7月28日，“2016天瑞仪器合作伙伴峰会” 在昆山国际会展酒店顺利召开。此次峰会为期两天，天瑞仪器董事长刘召贵博士、副总经理黎桥先生、以及来自全国各地的天瑞仪器合作伙伴参加了此次峰会。此次峰会以“合作共赢 共成长”为主题，旨在通过此次峰会加深天瑞仪器与合作伙伴的合作关系，增进了解、促进交流，共同发展。8日上午9点，在天瑞仪器副总经理黎桥的热情开场下，本次合作伙伴峰会正式拉开了帷幕。随后，天瑞仪器董事长刘召贵博士致辞，刘博士首先对出席此次峰会的合作伙伴代表表示热烈欢迎， 对全国各地合作伙伴长期以来对公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感谢。希望通过此次峰会能够让更多合作伙伴全面深入的了解天瑞仪器，增进互信，与天瑞仪器一起实现合作共赢。刘博士以其幽默风趣的语言和充满的致辞赢得台下阵阵掌声此次峰会还特邀了天瑞仪器的多年合作伙伴，武汉天虹环保产业股份有限公司陆锦润副总经理及东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理作为合作伙伴代表，在峰会上发表讲话。
武汉天虹环保产业股份有限公司陆总在发言中表示：国产仪器经过这些年的迅猛发展，在很多产品的技术上都不逊于进口仪器，国人的“外国的月亮比较圆”的思想需要改一改。天虹环保与天瑞仪器保持了多年的合作友谊，天瑞仪器在业内也良好的口碑和极高的品质保证。东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理也在发言中表达了对天瑞仪器的肯定和共创未来的美好信心。

集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。
使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

台式x射线测厚仪可测量：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
快速、的分析：
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度
简单的元素区分：
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化，可分析的元素范围大：
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性：
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产操作
坚固的工业设计
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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