EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm

2019年10月23日，第北京分析测试学术报告会暨展览会（BCEIA2019）在北京国家会议中心隆重举办。作为国际分析测试行业的盛会，今年的BCEIA是一番高朋满座的热闹景象。来自世界各地的500家仪器企业参展，天瑞仪器如期赴约，精彩亮相。 
      本次展会，天瑞仪器可谓是产品丰富、阵容强大。携旗下子公司上海磐合科学仪器股份有限公司（以下简称：磐合科仪）、及天瑞仪器福建分公司带领众多产品亮相本次大会。丰富的产品，前瞻的技术吸引了大批观众前来咨询，与天瑞技术人员探讨产品细节，交流应用经验。展会期间，天瑞仪器还设立了扫码赢环节，微信公众号“幸运”简单，互动性强，吸引了众多观众扫码挑战。  为期四天的盛会已落下帷幕，天瑞仪器希望通过本次展会，向更多用户展示天瑞在科学领域的创新成果。天瑞仪器将不忘初心，砥砺前行，继续谱写分析检测领域的新传奇，力争做世界的分析检测解决方案提供者，打造仪器精品，为客户创造更多价值。

测厚仪产品特性
★进口高精度传感器，保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择
★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果，随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输

设计亮点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路，信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，满足微小产品，台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台，微小密集型可多点测试，大大提高测样效率。自带数据校对系统。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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