EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
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2016年7月28日，“2016天瑞仪器合作伙伴峰会” 在昆山国际会展酒店顺利召开。此次峰会为期两天，天瑞仪器董事长刘召贵博士、副总经理黎桥先生、以及来自全国各地的天瑞仪器合作伙伴参加了此次峰会。此次峰会以“合作共赢 共成长”为主题，旨在通过此次峰会加深天瑞仪器与合作伙伴的合作关系，增进了解、促进交流，共同发展。8日上午9点，在天瑞仪器副总经理黎桥的热情开场下，本次合作伙伴峰会正式拉开了帷幕。随后，天瑞仪器董事长刘召贵博士致辞，刘博士首先对出席此次峰会的合作伙伴代表表示热烈欢迎， 对全国各地合作伙伴长期以来对公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感谢。希望通过此次峰会能够让更多合作伙伴全面深入的了解天瑞仪器，增进互信，与天瑞仪器一起实现合作共赢。刘博士以其幽默风趣的语言和充满的致辞赢得台下阵阵掌声此次峰会还特邀了天瑞仪器的多年合作伙伴，武汉天虹环保产业股份有限公司陆锦润副总经理及东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理作为合作伙伴代表，在峰会上发表讲话。
武汉天虹环保产业股份有限公司陆总在发言中表示：国产仪器经过这些年的迅猛发展，在很多产品的技术上都不逊于进口仪器，国人的“外国的月亮比较圆”的思想需要改一改。天虹环保与天瑞仪器保持了多年的合作友谊，天瑞仪器在业内也良好的口碑和极高的品质保证。东莞市四通环境科技有限公司袁建洋总经理也在发言中表达了对天瑞仪器的肯定和共创未来的美好信心。

X荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，探测器探测到这些特征X射线后，将其光转变为模拟；经过模拟数字变换器将模拟转换为数字并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。 
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员，依靠多年的科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合的特色，开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。 
我公司新研制的X荧光测厚仪，广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。  
1. 仪器特点： 
Ø  同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度； 
Ø  可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度； 
Ø  无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ； 
Ø  采用的探测器技术及的处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠； 
Ø  采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示； 
Ø  采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像； 
Ø  采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的，准确方便； 
Ø  采用双激光对焦系统，准确定位测量位置； 
Ø  度高，稳定性好，故障率低； 
Ø  采用多层屏蔽保护，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便,  分析结果存入标准ACCESS数据库；  
2、仪器的技术特性 
2.1 X-Y-Z样品平台装置 
 X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。 
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。 
平台：X-Y-Z采用电动方式，实用方便。

Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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