EDXThick800是一款全新上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
软件界面
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

月，伴着扑面而来的春风，第70届美国匹兹堡实验室展PITTCON将于2019年3月18日—21日在美国费城宾夕法尼亚展览中心举行，PITTCON被誉为全球的分析化学、科学分析及实验室展。
作为国内化学分析仪器的，天瑞仪器自然不会缺席这场行业盛宴。届时，天瑞将向世界展示天瑞仪器在化学分析仪器领域的技术与实力。
     随着市场需求的快速增长，天瑞仪器国际市场的步伐也在不断加码。目前，天瑞产品已远销全球140多个国家和地区。连年参加PITTCON、Analytica、ArabLab 等国际展览会，向全球客户展现了我们天瑞的产品和解决方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞仪器亦将再度彰显国产仪器风采，展现中国技术水平。
     此次展会，天瑞仪器将携带手持式合金分析仪EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速检测设备Cube 100S PLUS、荧光合金分析仪EDX3600H X、能量色散X荧光光谱仪EDX3200S PLUS-C等仪器盛装出席。展位号：1539，届时欢迎广大嘉宾莅临展会现场参观，相信我们天瑞的产品一定能让您不虚此行！

2016年10月，工业和信息化部发布了三项机械行业标准，分别为JB/T 12962.1-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第1部分：通用技术》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第2部分：元素分析仪》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射线荧光光谱仪 第3部分：镀层厚度分析仪》（以下简称“三项标准”）。三项标准将于2017年4月1日正式实施。这三项行业标准均由天瑞仪器起草撰写。
天瑞仪器作为在国内的X荧光光谱仪生产厂商，X荧光光谱仪产品齐全、种类繁多，包括能量色散X射线荧光光谱仪、波长色散X射线荧光光谱仪等，基本覆盖了X荧光光谱仪的所有产品。其在业内的度获得了国家标准化管理会的认可。2010年，全国工业过程测量和控制标准化技术会分析仪器分技术会任命天瑞仪器为三项标准的主编单位。本次起草编撰历时4年。经过多次的验证、讨论及意见征求， 2014年1月，天瑞仪器依据参编单位意见对标准工作组讨论稿再次进行修改并形成了标准送审稿。2016年10月，工业和信息化部批准发布了该标准，并定于2017年4月1日实施。
二十世纪七十年代末，我国引进能量色散X射线荧光光谱仪投入使用，到90年代我国已具备自主生产能量色散X射线荧光光谱仪的能力。经历了近30年的发展，到二十一世纪初我国能量色散X射线荧光光谱仪生产技术已日臻成熟。目前，我国已有多家研制、生产、组装能量色散X射线荧光光谱仪的厂商，其产品主要性能指标基本接近国际水平。但是如何对能量色散X射线荧光光谱仪进行有效的质量评定，确保能量色散X射线荧光光谱仪的品质，目前国内还没有统一的行业标准，相关企业基本按照自定的标准生产，难免造成仪器性能不稳定、产品质量参差不齐、使用者对仪器性能不了解、仪器购销贸易纠纷不断等问题，严重影响了行业的健康发展。
三项标准的实施将打破能量色散X射线荧光光谱仪行业的乱象，将规范本行业对于产品的技术要求及其测试方法，促进产业的进步和发展;将为产品的合同订立和产品交易提供技术支持，确保供货方和使用方的和利益;将使相关学术交流中，实验数据和测量结果的表述更加准确、可靠，更具参考性;将为仪器的生产及制造过程中提供可做为验收依据的参考数据。

测厚仪产品特性
★进口高精度传感器，保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择
★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果，随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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