江苏纳米级厚度检测仪

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  • 产品规格:
  • 发货地:江苏省苏州昆山市
关键词
江苏纳米级厚度检测仪
详细说明
分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。
江苏纳米级厚度检测仪
天瑞仪器在X射线荧光光谱仪行业屡创辉煌,譬如,生产的食品重金属快速检测仪EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射线荧光光谱技术实现食品中微量重金属有害元素的快速检测,操作简单,自动化程度高,可同时检测24个样本;在多年同时式波长色散X射线荧光光谱仪的研发和产品化基础上,在国家重大科学仪器设备开发专项资金支持下,融合的科技创新和发明,推出了国内台商业化顺序式波长色散X射线荧光光谱仪——WDX 4000,为土壤重金属检测提供新支持;成功研发EXPLORER手持式能量色散X射线荧光光谱仪,促进了仪器的小型化与便携化等。
今后,天瑞仪器将继续以“行业”为目标,不断提升技术水平,使国产仪器媲美国外,走向国际。同时,天瑞仪器着眼于日益严峻的环保形势,积极调整产品结构,致力于环保解决方案的提供,守护碧水蓝天。与时俱进开拓创新,用科学技术服务于国家,服务于,是每
江苏纳米级厚度检测仪
软件优势
1、清晰化操作界面布局
简约的布局设计,让操作员快速的掌握软件基本操作。
2、快捷键按钮设计
增加了日常镀层测量快捷键设计按钮,可快速检测,提升工作效率。
3、高清可视化窗口
可清晰直观的观测到被检测样品的状态,通过自动对焦、移动快捷键,调节到用户理想的观测效果。
4、多通道数字谱图界面
清晰化呈现被检样品的元素谱图,配合的解谱技术,便可计算出结果。
5、测试结果汇总布局设计
可快速查找当前测试数据,并可对测试数据进行报告生成,且快速查询以往测试数据。
江苏纳米级厚度检测仪
基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。

X射线测厚仪具有环保绿色安全的特性,不但还更环保而且对于人和环境的更小。X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心,采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统,已达到要求的轧制厚度.测量元素:原子序数22(Ti)~83(Bi)
检测器:比例计数管
X射线管:管电压:50kV 管电流:1
准直器:4种(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
样品观察:CCD摄像头(可进行广域观察)
X-Ray Station:电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件:薄膜EP法、标准曲线法
测量功能:自动测量、中心搜索
定性功能:KL标记、比较表示
使用电源:220V/7.5A

特长:
1.自动对焦功能 自动接近功能
在样品台上放置各种高度的样品时,只要高低差在80mm范围内,即可在3秒内自动对焦被测样品。由此进一步提高定位操作的便捷性。
●自动对焦功能 简便的摄像头对焦
●自动接近功能 适合位置的对焦

测量元素:原子序数22(Ti)~83(Bi)
检测器:比例计数管
X射线管:管电压:50kV 管电流:1
准直器:4种(Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm)
样品观察:CCD摄像头(可进行广域观察)
X-Ray Station:电脑、19英寸液晶显示器
膜厚测量软件:薄膜EP法、标准曲线法
测量功能:自动测量、中心搜索
定性功能:KL标记、比较表示
使用电源:220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范围: 铝 - 铀
样品舱设计:开槽式
XY 轴样品台选择:固定台、自动台
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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