天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
台式x射线测厚仪可测量：单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
快速、的分析：
大面积正比计数探测器和50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度
简单的元素区分：
通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化，可分析的元素范围大：
预置800多种容易选择的应用参数/方法
的长期稳定性：
自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计
可在实验室或生产操作
坚固的工业设计

月，伴着扑面而来的春风，第70届美国匹兹堡实验室展PITTCON将于2019年3月18日—21日在美国费城宾夕法尼亚展览中心举行，PITTCON被誉为全球的分析化学、科学分析及实验室展。
作为国内化学分析仪器的，天瑞仪器自然不会缺席这场行业盛宴。届时，天瑞将向世界展示天瑞仪器在化学分析仪器领域的技术与实力。
     随着市场需求的快速增长，天瑞仪器国际市场的步伐也在不断加码。目前，天瑞产品已远销全球140多个国家和地区。连年参加PITTCON、Analytica、ArabLab 等国际展览会，向全球客户展现了我们天瑞的产品和解决方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞仪器亦将再度彰显国产仪器风采，展现中国技术水平。
     此次展会，天瑞仪器将携带手持式合金分析仪EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速检测设备Cube 100S PLUS、荧光合金分析仪EDX3600H X、能量色散X荧光光谱仪EDX3200S PLUS-C等仪器盛装出席。展位号：1539，届时欢迎广大嘉宾莅临展会现场参观，相信我们天瑞的产品一定能让您不虚此行！

天瑞仪器在X射线荧光光谱仪行业屡创辉煌，譬如，生产的食品重金属快速检测仪EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射线荧光光谱技术实现食品中微量重金属有害元素的快速检测，操作简单，自动化程度高，可同时检测24个样本；在多年同时式波长色散X射线荧光光谱仪的研发和产品化基础上，在国家重大科学仪器设备开发专项资金支持下，融合的科技创新和发明，推出了国内台商业化顺序式波长色散X射线荧光光谱仪——WDX 4000，为土壤重金属检测提供新支持；成功研发EXPLORER手持式能量色散X射线荧光光谱仪，促进了仪器的小型化与便携化等。
今后，天瑞仪器将继续以“行业”为目标，不断提升技术水平，使国产仪器媲美国外，走向国际。同时，天瑞仪器着眼于日益严峻的环保形势，积极调整产品结构，致力于环保解决方案的提供，守护碧水蓝天。与时俱进开拓创新，用科学技术服务于国家，服务于，是每

随着工业、能源以及交通等需求的不断增长，环境污染问题日益突出。天瑞仪器作为国内化学分析行业的，将化学分析与环境监测检测相结合，用科学技术助力环境保护。目前，天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、环保部门等不同领域，对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞，也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器，可准确无误地分析出黄金，铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量，同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便，净重不超过5kg，设备自带把手，方便提携；万向测试支架，方便测试小部件样品和混合金属饰品等；内置摄像头，可为待测样品提供准确图片，并保存到测试报告中； 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合，结合样品腔，可应对测试不同大小样品的需要；FP法的完整使用，只需一键操作即可智能化自动匹配曲线，操作一步到位。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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