X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

2、性能优势

精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃

Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

产品应用领域
测量超微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。

天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金属分析仪吸引了很多人的目光。仪器可对污染土壤中的汞、镉、铅、、铜、锌、镍、钴、钒、铬、锰等重金属元素进行有效检测，还可根据客户需求定制增加检测元素。并内置GPS功能，确定取样点的地理位置信息，快速普查超大范围的土壤地质污染区，建立污染地图，实时各区域的污染情况。还能快速、现场追踪污染异常，有效寻找“污点”地带，圈定污染区域边界。
在应急水污染检测方面，天瑞的 HM-5000P多功能便携式重金属分析仪凭借着便携、快速、抗干扰性强的特点得到了市场的认可，是天瑞的明星产品。同时WAOL3000-HM地表（地下）水质重金属在线分析仪能实时监测水样中多种重金属含量，其显著特点包括检出限低、准确度高、操作方便，维护成本低等，可广泛应用于地表水、自来水、地下水、河流湖泊以及海水、工业生产废水等领域。
EHM-X200大气重金属在线分析仪创新地将X荧光（XRF）无损检测技术、β射线吸收检测技术与空气颗粒物自动富集技术结合。不仅可以检测大气PM2.5，还可以同时检测空气颗粒物中重金属的成分和浓度，让检测工作更加方便。在面对工业烟气监测方面，天瑞仪器研发的GALAS 6激光在线气体分析仪采用半导体激光吸收光谱技术测量气体吸收强度，仪器不受H2O、CO2及粉尘的影响，测量更准确，分辨率更高，寿命更长，已广泛应用于各个工业类型的烟气监测和检测中。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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