X射线镀层测厚仪Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及平台。是功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。
精密二维样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
江苏天瑞仪器股份有限公司是专业生产光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售一体型企业。 2011年1月25日，天瑞仪器在深圳创业板块上市。代码为300165。分析仪器行业的家也是目前一家上市公司，公司现有员工1100人，包括研发部、技术部、生产部、国内业务部及海外市场部、品管部、计划部、采购部、仓管部、人力资源部、财务部、及董秘处和行政部等部门，且公司规模日益壮大。公司拥有国际的X荧光分析技术领域的专家队伍，具有雄厚的资金势力、的技术水平、服务标准和先进的管理模式。同时，公司与国内外相关领域的专业研究院所和企业保持着密切的合作关系，实时追踪国际X荧光分析领域前沿的理论和技术。目前公司已被授予“民营科技企业”、“江苏省高新技术企业”、“苏州市分析仪器工程技术研究中心”、 “江苏省昆山市企业技术中心”、“江苏省昆山市产品质量监督检验所RoHS检测二室”等称，营销力的ROHS检测仪器生产厂家。

公司的售后服务体系分为：售后服务片区（划分）、客服和技术引导与维护。服务片区划分已经完全覆盖全国主要省市，主要根据客户的分布和公司业务区域的划分，把大陆划分12个工作区域， 包括：广州、佛山、湖北片区，厦门片区，珠海、中山、云贵川片区， 北京、天津、河南、河北片区， 山东片区，苏州、安徽、上海片区，惠州、汕头、福建片区，深圳、东莞片区，浙江片区、山西、陕西西北片区，青海片区、东北三省片区。另外，除大陆以外片区香港、及海外片区。公司通过电话等远程维护、、返厂维修以及对客户使用人员的技术培训来实现技术的应到和维护。

公司的X荧光检测技术具有快速、、无损的特点。X荧光分析仪可以应用于任何需要分析Na以上到U的元素或化合物成分分析的领域，如：电子电器（RoHS检测）、珠宝首饰（贵金属及镀层检测）、玩具安全（EN71-3）、建材(水泥、玻璃、陶瓷)

X-ray荧光镀层测厚仪介绍：
被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍THick800A。-ray测厚仪采用上照式设计,符合电镀产品的特点,满足不规则样品的测试.

X-ray测厚仪应用领域：

五金电镀厚度检测，

首饰电镀贵金属厚度检测，

电子连接件表层厚度检测，

电镀液含量分析。

电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，

铜镀锡件厚度检测，材料金属镀层厚度检测。

铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，

铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。

产品计量：

13
售后服务：

X-ray测厚仪专门针对镀层厚度测量而精心设计的新型高端仪器，已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。

可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，欧谱因此在这些试件上测出可靠的数据。
g表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h附着物质
本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i测头压力
测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j测头的取向
测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。a基体金属特性
对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
b基体金属厚度
检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，可采用3.3中的某种方法进行校准。
c边缘效应
不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
e读数次数
通常由于仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
f表面清洁度
测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质

按照标准指导性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX0B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。


镀层测厚仪与传统方法的区别：

项目

传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）

X荧光光谱分析方法

分析速度

分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果

一般只需1～3min就可以得到测试结果结果

分析效果

测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高

几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高

劳动强度

全手工分析劳动强度大

X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度极低。

同时分析元素数

一般一次只能分析一个元素

同时可分析几十种元素

是否与化学组份、化学态有关

受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法

纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关

分析测试成本

需要大量的化学品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高

无需要制样，不需要化学品，样品处理过程简单，测试成本很低

人员要求

对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高

对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用

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