贵金属分析仪特点
1.美国进口SDD探测器
2.“一键智能测试”技术，可测70多种元素
3.测量精度高达0.015
4.峰飘率在百万分之一内
5.区分99.99金、99.97金、99.95金、99.93金和99.90金
6.仪器稳定性及重现性好
贵金属分析仪性能及配置
分析范围 1ppmto99.99
测量精度 RSD≤0.015 Au≥90
测试形态固体、粉末、液体
光管电压 5KV~50KV（USA）
高压电源 0~50KVSpelln(USA)
光管管流 0μA~1000μA
摄像头 高清摄像头
滤光片 可选择多种定制切换
探测器 SDD（USA）
分辨率 ±5eV
多道分析器DMCP
样品腔尺寸310*280*60（mm）
测试时间 30sec~100sec
感兴趣元素贵金属 Au,Ag,Pt,Pd,Ru,Rh,W,Os,Ir,etc(等).
基本金属 Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Cd,Sn,Pb,etc（等）.
分析软件FP定性定量分析软件
外部尺寸380*372*362（mm）

本产品是在天瑞仪器多年贵金属检测技术和经验基础之上研发的新型高端测试仪，采用新一代探测器及多道技术，实现超高计数率，1秒出结果，准确分析贵金属含量。同时，具备二维平台及高清工业摄像头，实现样品定位。（可对99.99黄金进行有效分析）

性能特点

快,1秒钟出结果
1、采用行业先进的极速探测器技术——（SDD）分辨率至125eV
优势：探测面积大（面积达25m㎡）、单位时间内接受信息多、计数率高分辨率好
对贵金属的探测效率更高，探测信噪比更强，检出限更低
2、采用行业先进的数字多道技术
优势：有效提高输出效率，实现超高计数率，保证采集有效计数率超过600KCPS
3、采用大功率X光管及先进的准直滤光系统
优势：使贵金属的激发效率更高
4、光闸系统
优势：样品更换无需关闭高压，提高测试效率与测试精度

精密的定位系统
超高清晰工业摄像头，更清晰的显示测试点

多点测试
2D全自动样品台——可实现图像联动控制，多点连续测试

超小样品检测——小可测到0.2毫米
8种准直器、4种滤光片快速切换功能，可根据不同样品进行选择
准直器小可达0.2毫米，针对超小样品可准确聚焦检测
可高效区分99.9及99.99黄金纯度
可测量贵金属中有害元素，铅、镉等

人性化的设计
更安全：X射线联动安全装置----光闸与联动装置互动；仪器外壳与高压使能端相联动
更快捷：多点测试，点哪测哪
预约预热：根据设定时间，仪器可定时开始测试
预约开机预热功能：客户可预约仪器开机时间，同时可以仪器预热并自动检测、校正仪器状态；同时可以实现预约关机，关机前可设定声光提示

技术参数

测量元素范围：硫(S)～铀(U)
检出限：分析检出限可达2ppm，薄可测试0.005μm
元素含量分析范围：2ppm～99.99
探测器：SDD探测器，分辨率可达125eV
管流：≤1000uA
管压：5～50kV
测量时间：1s或以上(可调)
滤光片：4种滤光片切换
准直器：8种准直器自动切换
样品观察：高清工业摄像头
环境湿度：≤70
环境温度：15℃～30℃
制冷方式：电制冷，无需任何耗材
输入电压：交流220V±5V，建议配置交流净化稳压电源

仪器配置

SDD探测器
数字多道分析系统
X射线源
高低压电源
准直器滤光片系统
精密平台
光闸系统
样品观测系统
电子控制系统
计算机及喷墨打印机

应用领域

首饰加工厂
金银珠宝首饰店
贵金属冶炼厂
质量检验部门
分析测试中心
典当行
贵金属回收

产品名称：式贵金属分析仪
贵金属分析仪为您提供以下参考：
●更快更准确地为黄金交易价格提供有力的参考
●可识别，银，铂金，及其它一系列合金产品
●辨别产品中的杂质元素
●精炼与熔炼的质量控制
清晰地锁定每一个测试点
贵金属检测仪配备内置CMOS摄影头，捕捉实时影像，同时存储图片信息为您的报告提供影像证据。配置X射线准直器，便于测量小零件和样品。简单一按按键，即能激活直径为3毫米的准直器；显示屏同步显示准直器锁定分析点。准直器可以很容易地切换到直径10毫米的标准分析点。
定制报告
数据可以便捷地为电子表格各式。同时，当贵金属分析仪通过WindowsCe运行系统连接网络，所有的检验记录均可以被远程查询。定制报告包括分析结果被检测样品的图像，公司标志和更多信息，通过WindowsCE运行系统，只需要一按键，定制报告即能产生。

贵金属分析仪
硬件独特性：符合严格的辐射防护标准的同时更具备简易的样品放置和耗材更换模式。探头指标高，性能好，寿命长；全新32位软硬件系统，工作可靠，效率高；配备高清晰的摄像定位系统，测量更直观、方便、快捷。配置固定样品用多轴向夹具。
激发源：Mo的X光管风冷（无辐射）
测量点尺寸：1～2mm
样品室：长400mm×宽：300mm×高：0～90mm样品放大成像系统
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
计算机：选择配置
检测器：固定式半导体封气正比计数器微处理器控制的检测器和读出电路
其它规格：
电压：100～127或200～240V，50／60Hz
功率：120W
处尺寸：500mm＊500mm＊400mm
重量：48kg
技术指标
分析范围：1～99.99
测量时间：自适应
测量精度：±0.1
测试环境：常温常态
分析元素：Au、Ag、Pt、Pb、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD、W
X射线源：X射线光管
高压器：4～50Kv
分析：多通道模拟
操作系统：Windows2000／Me／XP
镀层测量：
镀层厚度范围＜30μm
可测量元素种类：Au、AG、PT、Pd、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
测量层数：5层
测量精度：0.03μm

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