电镀简单的说就是将接受电镀的部件浸于含有被沉积金属化合物的水溶液中,以电流通过镀液,使电镀金属析出并沉积在部件上。因为用途和材料不同，一般的电镀有镀锌、镀金、镀银、镀铬、镀锡、镀镍和镀铜镍合金等，根据需要镀层又分为一层、二层和多层电镀等。从技术方便来话，电镀的镀层不仅仅要平整还要均匀，而对电镀的镀层厚度要求也要，比如电镀金，镀的太厚，电镀厂家的成本就要增加，而镀的薄了，又可能满足不了客户的需求，所以电镀的膜厚测量也是电镀技术能力和成本的一个重要指标。
专业提供电镀镀层膜厚仪Thick 800A，解决客户镀层膜厚测量的难题

利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。针对检测样本的不同种类，可在下列3种型中进行选择。测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型，适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型。


兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。

检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。

清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外，亦采用LED作为样本观察灯，无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。
电镀层膜厚仪Thick800A:

测量元素：原子序数13（Al）～92（U）
X射线源：管电压：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
检测器：Si半导体检测器（SDD）（无需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
产品优势：
采用非真空样品腔；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比列；多镀层，1～5层；

镀层测厚仪可用于、连接器、电镀、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，安柏来经营的测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，安柏来经营的测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。安柏来通过提供全方位各领域的镀层测厚仪产品线，让您的镀层测厚问题变得简单。
除了镀层测厚仪，安柏来拥有包括白光干涉膜厚仪、3D轮廓仪、直读光谱仪、手持式探伤仪、扫描电子显微镜、光学显微镜、实验室模拟洗车系统在内的众多产品，以满足客户工业分析及检测的需要。

很多金属制品以及合金饰品都会进行电镀，但是对于电镀的厚度是需要用进行测量的，合格的产品才会被销往市场上，目前国产镀层测厚仪已经发展的比较完善，现在国产镀层测厚仪的种类也是非常多的，那么国产镀层测厚仪使用时需要注意什么？
1，基体金属特性：对于磁性方法，国产镀层测厚仪的标准片应该与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的时候国产镀层测厚仪的标准片应该具备基体金属特性这个方面；

2，基体金属厚度：国产镀层测厚仪在使用之前要检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，进行校准后可以测量；
3，边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，使用国产镀层测厚仪的时候不应该在边缘、洞和内转角等处进行测量；
4，曲率：对于曲率的测量，不应在试件的弯曲表面上测量，使用国产镀层测厚仪的时候这一点是非常重要的，曲率的测量并不是简单的弯曲表面测量；
5，读数次数：通常国产镀层测厚仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数，覆盖层厚度的局部差异，也要求国产镀层测厚仪在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
此外测量的时候还需要注意被测量物品的表面清洁度，测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，保证国产镀层测厚仪测量时周围没有任何的磁场干扰，因为磁场的干扰程度也会影响国产镀层测厚仪的时候，此外还应该注意国产都城测厚仪的测头取向，测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直。

电力行业中高压隔离开关应用范围相当的广泛，主要用于高压线路无负载换接、断路器等电气设备与高压线路之间的电气隔离，其镀层厚度会极大的影响开关导电性和使用寿命。因此，对相关部件表面镀层厚度的测量就显得尤为必要。

镀银层主要作用在于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中，进行化处理，使在制件表面镀上一层膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和所配成的电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。如何测量镀银层厚度对于整个产品质量至关重要，天瑞仪器生产的镀银厚度测试仪是快速、准确、无损检测仪器，广泛应用于电子电器、五金工具、电子连接器、印制线路板、五金端子等产品中，产品得到了客户的广泛应用和认可。

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞仪器的explorer5000镀银层测厚仪分析一系列铜镀银样品，所得结果如下表。各个数据点相关系数为0.996，线性相关性非常好。当银厚度为1-30 μm 范围内，测量值与标称值平均误差为0.6 μm， 30-60 μm 范围内平均误差为 1.3 μm，相对误差小于4，在可接受范围以内，测厚范围可达1-60 μm。

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