X-ray荧光镀层测厚仪介绍：
被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍THick800A。-ray测厚仪采用上照式设计,符合电镀产品的特点,满足不规则样品的测试.

X-ray测厚仪应用领域：

五金电镀厚度检测，

首饰电镀贵金属厚度检测，

电子连接件表层厚度检测，

电镀液含量分析。

电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，

铜镀锡件厚度检测，材料金属镀层厚度检测。

铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，

铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。

产品计量：

13
售后服务：

X-ray测厚仪专门针对镀层厚度测量而精心设计的新型高端仪器，已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。

可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

产品名称：镀层测厚仪
主要特点：
1.测量数据数字化存储、图形显示，准确、直观，测量精度高。
2.超过三十八种以上的可测量镀层，以及所有导电性镀层。丝状线材和其它异形底材镀层；
3.实时动态显示电位变化曲线、可识别和测量合金层或其它中间层；
4.自动详细分析多层镍等类似镀层的电位差值及厚度，评价其耐腐蚀性能；
5.首创的测量多层镍无需三电极系统，不用x-y记录仪，仪器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的镀层、评价镀层的均匀性，进而判定镀液的状况、添加剂的性能；
7.监视测量是否准确、详细分析测量数据，选择打印测量曲线和标准格式报告；
8.测量数据便于长期保存、随时调用，可以利用其它软件进行数据处理；
9.操作简便、迅速，无需记忆测量种类代码等。仪器可自行检定；
10.软件免费升级，测量镀层种类不断增加。根据用户要求定制专用软件，或增加特别硬件。

按照标准指导性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX0B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。


镀层测厚仪与传统方法的区别：

项目

传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）

X荧光光谱分析方法

分析速度

分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果

一般只需1～3min就可以得到测试结果结果

分析效果

测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高

几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高

劳动强度

全手工分析劳动强度大

X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度极低。

同时分析元素数

一般一次只能分析一个元素

同时可分析几十种元素

是否与化学组份、化学态有关

受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法

纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关

分析测试成本

需要大量的化学品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高

无需要制样，不需要化学品，样品处理过程简单，测试成本很低

人员要求

对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高

对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用


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