电力行业中高压隔离开关应用范围相当的广泛，主要用于高压线路无负载换接、断路器等电气设备与高压线路之间的电气隔离，其镀层厚度会极大的影响开关导电性和使用寿命。因此，对相关部件表面镀层厚度的测量就显得尤为必要。

镀银层主要作用在于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中，进行化处理，使在制件表面镀上一层膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和所配成的电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。如何测量镀银层厚度对于整个产品质量至关重要，天瑞仪器生产的镀银厚度测试仪是快速、准确、无损检测仪器，广泛应用于电子电器、五金工具、电子连接器、印制线路板、五金端子等产品中，产品得到了客户的广泛应用和认可。

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞仪器的explorer5000镀银层测厚仪分析一系列铜镀银样品，所得结果如下表。各个数据点相关系数为0.996，线性相关性非常好。当银厚度为1-30 μm 范围内，测量值与标称值平均误差为0.6 μm， 30-60 μm 范围内平均误差为 1.3 μm，相对误差小于4，在可接受范围以内，测厚范围可达1-60 μm。

按照标准指导性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX0B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。


镀层测厚仪与传统方法的区别：

项目

传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）

X荧光光谱分析方法

分析速度

分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果

一般只需1～3min就可以得到测试结果结果

分析效果

测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高

几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高

劳动强度

全手工分析劳动强度大

X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度极低。

同时分析元素数

一般一次只能分析一个元素

同时可分析几十种元素

是否与化学组份、化学态有关

受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法

纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关

分析测试成本

需要大量的化学品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高

无需要制样，不需要化学品，样品处理过程简单，测试成本很低

人员要求

对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高

对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用

镀层测厚仪可用于、连接器、电镀、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，安柏来经营的测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，安柏来经营的测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。安柏来通过提供全方位各领域的镀层测厚仪产品线，让您的镀层测厚问题变得简单。
除了镀层测厚仪，安柏来拥有包括白光干涉膜厚仪、3D轮廓仪、直读光谱仪、手持式探伤仪、扫描电子显微镜、光学显微镜、实验室模拟洗车系统在内的众多产品，以满足客户工业分析及检测的需要。


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